不得不承认采用全新工艺并采用混合架构的12代酷睿，确实是目前CPU中的一枝独秀。而想要打败他，AMD已经准备zen3+架构应对。但现在来看仅zen3+的实力是不足以12代酷睿抗衡的，所以这样的重任就直接留给了zen4。那么关于它又会有着怎样的升级和改变呢，下面就跟着我来看看吧。 其实关于AMD zen4架构的消息，早在此前就泄露了多次，但由于某些特殊的原因导致苏妈并未全盘托出，然鹅伴随着十二代酷睿的正式发售，其强悍的性能表现也是有目共睹的。 面对这样的压力，AMD方面自然是不敢掉以轻心，当然对于zen4架构自身而言苏妈同样有着地表最强的决心。Zen4的核心代号为拉斐尔，将会基于台积电5纳米制程工艺打造，而相较于目前的7纳米工艺来说，5纳米的晶体管密度将会提高83%，性能将会提高13%，功耗却会降低21%。除此之外，AMD正式确认了zen4架构，将会和十二代酷睿一样，支持ddr5内存以及PCI-E5.0技术。然而不能确定的是zen4架构究竟归位于Ryzen6000还是7000系列。
如果是后者，那么即将公布的zen 3+架构就是Ryzen6000系列了。其实在详细规格方面，从目前AMD所公布的基于zen4架构的霄龙（EPYC）处理器热那亚来说，达到了96核192线程的恐怖规格，那么zen4如果想要提升的话，至少都是18核心36线程起步。由于考虑到积热现象以及成本问题，基于zen4架构的桌面处理器，最高仅为16核心，32线程设计，也就是和目前的zen3架构一样，同时最高的TDP功耗来到了170w。这样来看的话，AMD的挤牙膏大法似乎也要来了。 然后是大家最为关心的主板接口方面，从目前所曝光的设计图来看，作为AMD从2017年就投入使用的AM4插槽，终于被换到了AM5插槽，同时插槽类型也会由PGA更改为LGA。而具体的型号，则为LGA1718，采用正方形结构，拥有40乘40毫米的面积大小。同时还会采用和目前lU类似的锁扣机制，以换取更低的损坏率。同时这就表明了zen4 CPU下面的针脚将会不复存在。原材料和成本又节省了。接着是性能方面，由于目前zen3 架构就已经实现了IPC同频效能19%的提升。而要打败隔壁12代酷睿的话，那么zen4架构的IPC同频性能预计会有百分之二十到百分之二十五的增长。
当然除了架构改进和性能提升外，根据igorslab的消息表示，AMD还会对zen4的温度和电源管理作出进一步的优化，为了就是解决被大家诟病的CPU积热现象。但更让人惊喜的是，根据chips and cheese 的报道，AMD将会在Zen4 架构的旗舰产品中，首次集成基于RDN2架构的核显，至于其他方面，从Twitter用户 @HansDeVriesNl所展示的细节来看，zen4 架构的缓存依旧是32kb，但l2级缓存，将会在zen 3 架构的基础上翻倍，从512kb变成1MB。但如果zen4的旗舰CPU配备的是16核心32线程，那么其L2级缓存将会来到16MB，这将大于12代酷睿的14MB。同时L3级缓存，也将会采用最新的 3D V-Cache技术，将来整体性能超越十二代酷睿的话，应该不是什么难题。
最后根据苏妈和AMD的执行副总裁证实，基于zen4架构的拉斐尔处理器，以及RDNA 3架构的RX7000系列显卡都有望在2022年发布，而目前显卡的缺货情况也将会在2022年一季度得到缓和。
